3軸円筒座標型真空対応クリーンロボットLVHR3000シリーズ
S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。
ガラス基板対応3軸円筒座標型真空対応クリーンロボットLVHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:株式会社ジェーイーエル
- 価格:応相談
1~8 件を表示 / 全 8 件
S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。
ガラス基板対応3軸円筒座標型真空対応クリーンロボットLVHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
<高精度・高速性・高剛性>大気、真空用あらゆるサイズの仕様を取り揃えております!
当カタログは、半導体ウェハー及びガラス基板搬送用ロボットの専門メーカー株式会社アイテックの製品カタログです。 「ウエハー真空搬送ロボット(~450mm)」をはじめ、「GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)」や、 「GLASS大気搬送ロボット(~G4世代)」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■ウエハー真空搬送ロボット(~450mm) ■ウエハー大気搬送ロボット(~450mm) ■GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代) ■GLASS真空搬送ロボット(G5.5-G8.5世代) ■GLASS大気搬送ロボット(~G4世代) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度&高剛性! 2-12インチ対応のウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】
自社製DDモーターを採用し、高精度&高剛性が特長。 2-12インチウエハに対応。ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。
ガラス、サファイア、SiC、GaN、等々のウェーハ対応 卓上ローダーシステム
ウェーハ検査ステージと搬送部分が一体化したコンパクトな卓上システム X軸190mm、Y軸200mmのロングストローク設計であり、どの位置でも手元のノブでウェーハの回転操作が可能 搬送ロボットは2本のチャックを持ち、検査ステージへのウェーハ入れ替え動作を短時間で完了可能 ロボットと落とし込みアライメントステージの組み合わせで低コスト・省スペース・高機能なシステムを実現
医療、バイオ関連施設などの無菌室、クリーン環境下での搬送が可能
医療、バイオ関連施設などの無菌室、クリーン環境下での搬送が可能 マイクロプレート搬送も可能 チルト機構によりシャーレを傾けて、培養液などの吸引可能 当社各ロボットに搬送部を取り付け可能(本仕様は水平多関節型ロボットへの搭載としています)
搬送ロボットは、確かな実績と高い品質のジェーイーエルにおまかせください。
ジェーイーエルは、1993年の創立以来、半導体ウェーハ搬送用ロボット・液晶硝子基板搬送用ロボットの専業メーカーとして、お客様のより良い製品づくりのお手伝いをして参りました。おかげさまで国内外1,800社を超えるお客様とお取引をいただいており、確かな実績と高い品質が「搬送ロボットはジェーイーエル」と言わる所以です。 弊社では生産システムと連携して一貫した工程管理を行い、短納期を実現しております。自社開発の生産システム(JOISYS)により受注情報、発注情報、在庫管理、工程管理情報、品質管理、開発情報、製品出荷情報を一元管理し、迅速な情報伝達及び納期管理と品質向上を実現しています。自社で開発設計から製品評価を短期間で完結できる社内体制を持ち、業界トップレベルのコストパフォーマンスに優れた製品の開発を中心に物つくりを行っております。また、ジェーイーエルの最大の強みはカスタマイズ対応力です。お客様のニーズを迅速に捉え、低コスト且つタイムリーな物つくりをモットーに柔軟に対応しております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
真空チャンバ内で4kgf以下のトレイの搬送にご使用頂けます。
真空対応3軸円筒座標型クリーンロボットSVCR3330Sシリーズは、可搬重量はアーム第3関節換算10kgf(チャック・ワーク含む)、許容曲げモーメント25N・m以下まで搭載可能です。高剛性、高負荷対応によりウェーハを乗せたトレイ、小型ガラス基板の搬送が可能です。シャトルタイプのツインチャック採用により、ワーク交換時間の短縮を可能にしました。真空シール方式は磁性流体方式フィールドスルー(2軸タイプ)と、溶接ベローズ(ストローク60mm)で耐真空度は1.33×10^-6Paとなります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
全ての軸にACサーボモーター採用。2-12インチ対応のウエハ搬送ロボット【Aシリーズ】
自社製の主要部品を搭載。 すべての軸にACサーボモーターを採用しています。 繰返し精度は最大±0.1mmで、2-12インチウエハに対応。 高性能とリーズナブルを両立するロボットは、ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。